In der Oberflächenmontagetechnik (SMT)ist das Reflow-Löten entscheidend für die Qualität elektrischer undmechanischer Verbindungen.

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Die Güte der Lötstellen reagiertbesonders empfindlich auf thermische Gradienten, die Verweildauer über demSchmelzpunkt (TAL) und die Temperaturhomogenität auf mehrlagigen Leiterplatten.

Abweichungen bei Zonentemperaturen,Förderbandgeschwindigkeit oder layoutbedingter Wärmeverteilung führen häufig zuFehlern wie Tombstoning, Kaltlötstellen, Hohlräumen oder Lageverschiebungen –insbesondere bei hochdichten oder massegemischten Baugruppen.

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Schnellere Optimierung von Reflow-Profilen: Visualisieren Sie, wie einzelneParameter die Ausbeute beeinflussen – und passen Sie gezielt an.

Effiziente Fehleranalyse: Verknüpfen Sie thermische Messdatendirekt mit Prüfergebnissen, um Ursachen klar zu identifizieren.

Standardisierte Dokumentation: Sichern Sie die Reproduzierbarkeitüber Schichten, Linien und Standorte hinweg.

Flexible Anpassung bei neuen Layouts: Übernehmen und verfeinern Siebestehende Reflow-Einstellungen gezielt für neue Leiterplatten oderMaterialien.

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• Das AISEN unterstützt Sie bei der Definition von Reflow-Profilen, indem er auf Basis von Datenblättern, Vorserien und Erfahrungswerten initiale Parameter vorschlägt – etwa Zonentemperaturen, Aufheiz- und Haltezeiten, Förderbandgeschwindigkeit oder Stickstofffluss.
• Temperaturkurven aus Thermoelementen oder Ofensensoren werden automatisch in Echtzeit aufgezeichnet und jeder Leiterplatte oder Charge zugeordnet.
• Prüfergebnisse aus Sichtprüfung, Röntgen oder In-Circuit-Test werden direkt mit den thermischen Verläufen verknüpft – für eine eindeutige Fehlerursachenanalyse.
• Prozessereignisse wie Abweichungen, Bedienereingriffe oder Störungen können kontextbezogen dokumentiert werden.
• Eingebaute Analysefunktionen zeigen Zusammenhänge zwischen thermischem Verhalten und Fehlerhäufigkeit – und ermöglichen gezielte Anpassungen bei Haltezeit, Spitzentemperatur oder Abkühlung.
• Auf Basis historischer Daten empfiehlt das System spezifische Prozessverbesserungen – abhängig von Layout, Lotlegierung oder Ofentyp.
• Alle Profilversuche werden versioniert gespeichert und sind vollständig rückverfolgbar – für Freigaben, Serienübertragungen oder Audits.

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• Hochgradig optimierte Reflow-Prozesse mit messbaren Verbesserungen in Qualität und Ausbeute
• Technisch vollständige Rückverfolgbarkeit jeder Profilversion und ihrer Auswirkungen
• Sichere Übertragung validierter Profile auf andere Linien oder Werke

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