Das Sintern ist eine zentraleVerbindungstechnologie in der Leistungselektronik. Es ermöglicht zuverlässigeChip- und Substratverbindungen, die hohen elektrischen Strömen und thermischenBelastungen standhalten.
Für belastbare Fügestellen ist einepräzise Steuerung von Druck, Temperatur, Atmosphäre und Haltezeit erforderlich– Abweichungen können zu Hohlräumen, Delamination oder frühzeitigem Ausfallführen.
Schneller zur optimalen Parametereinstellung: Identifizieren Sie gezielt dierelevanten Einflussgrößen unter realistischen Einsatzbedingungen.
Geringeres Risiko durch abgesicherte Prozessfenster: Verknüpfen Sie mechanische undthermische Testergebnisse mit umfangreichen Versuchsdaten.
Wissenssicherung im Team: Dokumentieren und teilen SieProzessversuche einheitlich und standardisiert über alle Beteiligten hinweg.
Skalierbarkeit vom Labor bis zur Serie: Vergleichen Sie Sinterbedingungendetailliert über Labor-, Pilot- und Serienanlagen hinweg.
Ein stabiler und reproduzierbarer Sinterprozess – unabhängig von Material, Bedienpersonal oder Anlagenvariante
Quantifizierte Parameterwirkungen auf Basis realerProduktionsdaten – zur sicheren Freigabe neuer Materialkombinationen
Zukunftssichere Prozessdokumentation mit Rohdaten und interpretierten Erkenntnissen – vollständig versioniert und mit Produktfreigaben verknüpft
Grundlage für den Einsatz maschinellen Lernens zur frühzeitigen Erkennung von Abweichungen oder zur Vorhersage von Chargenergebnissen