In der Elektronikfertigung und beimechanisch beanspruchten Baugruppen spielen Klebstoffe eine zentrale Rolle: Siesorgen für mechanische Festigkeit, Maßhaltigkeit und Langzeitzuverlässigkeit.

Die Prozessqualität hängt maßgeblichvon der präzisen Steuerung kritischer Parameter ab – etwa Dosierweg, Volumen,Pausenzeiten, Aushärtungsenergie oder Umgebungsbedingungen.

Bereits geringe Abweichungen können zuunzureichender Haftung, Lufteinschlüssen oder vorzeitiger Alterung führen –insbesondere bei feinen Strukturen oder hochzuverlässigen Anwendungen.

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Schnellere Entwicklung durch klare Ergebnislage: Erkennen Sie frühzeitig, welcheParameter zuverlässig funktionieren – und welche nicht.

Reduktion von Streuung im Prozess: Minimieren Sie Einflussfaktoren wieBedienentscheidungen oder Umgebungseinflüsse.

Reproduzierbare Übertragung auf andere Linien oder Standorte: Sorgen Sie für standardisierteProzessübergaben mit konsistenten Ergebnissen.

Sichere Validierung von Zuverlässigkeit: Verfolgen Sie Parameter, Materialienund Ergebnisse strukturiert nach.

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• Das AISEN unterstützt Sie bei der Definition von Dosier- und Aushärtungsparametern – basierend auf früheren Versuchen, Datenblättern und gespeicherten Applikationsrezepten.
• Prozessdaten wie Druck, Dosiergeschwindigkeit oder Abstandsregelung werden in Echtzeit direkt vom Dispenser erfasst – ebenso wie Aushärtungsparameter wie UV-Intensität, Dauer oder Temperaturverlauf.
• Ergebnisse aus Sichtprüfungen, Klebspaltqualität oder mechanischen Prüfungen (z. B. Scher- oder Abzugskraft) werden automatisch den zugehörigen Parametern zugeordnet.
• Beobachtungen zu Anlagenverhalten, Materialverarbeitung oder Auffälligkeiten können direkt im Versuch kommentiert werden.
• Analysewerkzeuge im System erkennen Trends und leistungsschwache Einstellungen – und weisen auf instabile Parameterkombinationen oder Alterungseffekte hin.
• Auf Basis statistischer Zusammenhänge werden geeignete Prozessfenster für Aushärtungsprofile oder Dosiergeschwindigkeiten vorgeschlagen.
• Alle Versuche werden versioniert gespeichert, vollständig rückverfolgbar und durchsuchbar – auch über verschiedene Materialien, Düsen oder Anlagengenerationen hinweg.

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Höhere Klebkonsistenz und mehr Prozesssicherheit

Schnellere Ursachenanalyse bei Haftungsproblemen

Lückenlos dokumentierte Klebeprozesse – inklusive     Parameter, Ergebnisse und Beobachtungen

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